凱迪拉克這個名字，對于愛車之人一定不陌生。在繼2021年發(fā)布PersonalSpace和SocialSpace兩款概念車后，凱迪拉克在剛剛開幕的2022國際電子消費(fèi)展CES上發(fā)布了第三款Space空間概念車InnerSpace，里頭不僅內(nèi)飾奢華，而且還有人工智能軟件提供個性化體驗，讓人看了都心生羨慕。

2014年10月7日，中村修二與赤崎勇、天野浩因發(fā)明“高效藍(lán)色發(fā)光二極管”（即俗稱的“藍(lán)光LED”）而獲得2014年諾貝爾物理學(xué)獎。為此，中村修二被譽(yù)為“21世紀(jì)的愛迪生”、“藍(lán)光之父”。

碳化硅陶瓷由于其優(yōu)異的高溫強(qiáng)度、抗氧化性和化學(xué)穩(wěn)定性在石油化工、航空航天和熱交換器、機(jī)械密封、電子信息等眾多領(lǐng)域有廣泛的用途，此外由于其在中子輻照條件下的低活化性，SiC及其復(fù)合材料被認(rèn)為是先進(jìn)裂變反應(yīng)堆和未來聚變反應(yīng)堆的重要結(jié)構(gòu)材料。SiC的優(yōu)良性能來自于其內(nèi)部強(qiáng)的Si-C鍵合，但這種強(qiáng)共價特性和低自擴(kuò)散性也致使其燒結(jié)致密化困難，純SiC的致密化燒結(jié)是極為困難的，只能通過高溫高壓的方式進(jìn)行致密化，對于純的SiC粉體要得到高致密度的燒結(jié)體至少需要2500℃、50Mpa超高溫、高壓條件，但這類型工藝不僅成本

在氣體中，熱傳導(dǎo)可由分子的自由運(yùn)動而傳熱，金屬材料中由于有大量自由電子，電子是其主要傳熱機(jī)構(gòu)，因此金屬材料有較大的熱導(dǎo)率。在無機(jī)非金屬材料固體的導(dǎo)熱中，以什么樣的機(jī)理傳熱呢？

留心手機(jī)市場的朋友們應(yīng)該都發(fā)現(xiàn)了，近幾年各大手機(jī)廠商都在牟足了勁往手機(jī)上堆料，結(jié)果配置高了不假，但運(yùn)行功率似乎也隨之提高了，這就導(dǎo)致“手機(jī)高燒”成為了手機(jī)使用過程中一個很普遍的現(xiàn)象，比如說2020年的旗艦處理器“曉龍888”就被消費(fèi)者戲謔地稱為“火龍888”。

對電子領(lǐng)域有了解的朋友，對聚酰亞胺（Polyimide，PI）薄膜肯定不陌生。聚酰亞胺是一類常見的具有酰亞胺重復(fù)單元的聚合物特種工程材料，具有適用溫度廣、耐化學(xué)腐蝕、高強(qiáng)度、高絕緣性能（103赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004~0.007，屬F至H級絕緣）等優(yōu)點，它作為一種優(yōu)秀的工業(yè)電氣屏蔽材料在1961年時被杜邦公司首次推出。

我們知道電子器件的封裝對于電子技術(shù)的應(yīng)用至關(guān)重要，封裝不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，以及通過合理結(jié)構(gòu)設(shè)計整合通用功能。在眾多封裝方式中，陶瓷電路板逐漸發(fā)展成為新一代集成電路以及功率電子模塊的理想封裝基材，其中，陶瓷基板金屬化工藝是陶瓷電路板制作非常重要的環(huán)節(jié)，我們常聽說的“厚膜電路陶瓷基板”與“薄膜電路陶瓷基板”就是采用兩種工藝金屬化后的陶瓷電路板產(chǎn)品。

工業(yè)應(yīng)用和科學(xué)技術(shù)的眾多領(lǐng)域涉及熱量傳遞過程，強(qiáng)化傳熱可以提高系統(tǒng)或設(shè)備的傳熱效率，一般如果從換熱設(shè)備著手，則往往需要增加系統(tǒng)的尺寸，不符合但如今系統(tǒng)輕量化、微型化的發(fā)展趨勢，因此對換熱導(dǎo)熱介質(zhì)提出更高要求。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱介質(zhì)如水、乙二醇、導(dǎo)熱油等的導(dǎo)熱系數(shù)偏低，近年來，突破傳統(tǒng)導(dǎo)熱介質(zhì)的限制成為高效換熱技術(shù)的研究重點。

碳化硅陶瓷材料因具有良好的耐磨性、導(dǎo)熱性、抗氧化性及優(yōu)異的高溫力學(xué)性能，被廣泛應(yīng)用于精密軸承、密封件、氣輪機(jī)轉(zhuǎn)子、光學(xué)元件、高溫噴嘴、熱交換器部件及原子熱反應(yīng)堆材料。然而，由于碳化硅為強(qiáng)共價鍵化合物，且具有低的擴(kuò)散系數(shù)，導(dǎo)致其在制備過程中的主要問題之一是燒結(jié)致密化困難，因此燒結(jié)工藝成了獲得高性能碳化硅陶瓷的重要環(huán)節(jié)。