從芯片到器件和系統(tǒng)的工藝過程都稱為電子封裝，芯片只有經過封裝才能成為一個完整的器件，才能具有特點的功能。半導體封裝一般可分為4級：0級封裝，晶圓的電路設計與制造；1級封裝，芯片之間的相互連接；2級封裝，元器件封裝到電路板；3級封裝，電路板組合在主板并形成最終電子產品。電子產品制備過程，封裝占總成本30-60%。

功率電子器件的設計，最主要包括電參數(shù)設計、結構設計和熱耗散設計，迄今，真空電子器件的發(fā)展方向仍然是大功率、超高頻——頻率有至毫米波、亞毫米波，功率有達千瓦級、兆瓦級。分立器件和IC也一樣，半導體芯片數(shù)越來越多，電路集成度越來越高，其半導體元件絕緣基片的熱效應顯得更為重要。

墨水是一種含有色素或染料的液體，通常被用于書寫或繪畫，它作為一種信息記載的工具，在我們的日常生活與工作中常起到至關重要的作用。

聚合物基導熱材料因成本低廉且具有良好的加工特性而得到廣泛應用，通常由導熱填料和聚合物基質組成。一些電子器件例如5G 通信和大規(guī)模集成電路等場合不僅要求散熱材料具備高導熱性能，還要求其具有良好的絕緣性能。

電動車發(fā)展的勢頭很猛，2021年，電動車的全年滲透率已經超過12%，直接比去年翻了接近一倍，從這個趨勢來看，未來電動車會發(fā)展得更快。就目前電動車技術發(fā)展的狀態(tài)來看，更長的續(xù)航里程及更快的充電速度這方面依然是不盡人意的。為了實現(xiàn)如上兩個重要目標，意味著需要能量密度和功率密度更高的電池，而這些特性又會使電池釋放出更多的熱量，這些熱量輕則低各部件的性能和壽命，嚴重的可能會引起線路短路，造成車輛自燃。

導熱界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），是常見散熱方式中的一種，普遍用于IC封裝和電子散熱。散熱是一個經久不衰的話題，我們熟悉的手機、平板和電腦的正常運行就離不開各類導熱材料的熱傳導作用，尤其是當下隨著智能設備高性能化、輕薄化發(fā)展，對導熱材料要求不斷提高，導熱產品也在快速升級換代。

目前，國內外大多數(shù)電力電子功率器件都采用硅基半導體材料，經過幾十年的不斷改良和優(yōu)化，其性能已接近硅材料的理論極限。以SiC為代表的第三代半導體材料功率器件在各項性能指標上較現(xiàn)有硅基功率器件有飛躍性的提升，正在引領電力電子領域的一次技術革命。

隨著通訊技術的迭代升級，半導體器件的迅速發(fā)展，芯片集成電路密度不斷增加，器件性能不斷提高，散熱問題成了迫切解決的問題和行業(yè)熱點，對散熱新材料也提出了更高性能的要求。于是，超高導熱材料的隨之爆發(fā)，引起學術、產業(yè)研究熱潮。

氧化鎂（MgO）是應用十分廣泛的化工材料，具有優(yōu)良的化學惰性、耐熱性、絕緣性和導熱性，其中比較突出的是良好的抗高溫氧化性能，適中的堿性，由于存在氧空位和單電子而產生的親電子性等，這些性質為氧化鎂的應用提供了重要的基礎條件。