界面導熱材料廣泛應用于導冷式散熱結(jié)構(gòu)，如芯片與導熱凸臺之間、模塊與散熱器之間、模塊與金屬殼體之間等。界面之間選取不同的材料，對發(fā)熱器件的散熱有著很大影響，尤其隨著電子產(chǎn)品熱功耗越來越大，對界面材料的導熱性能的要求也越高。

總所周知，燒結(jié)型NdFeB永磁體具有優(yōu)良的磁性能被廣泛應用，但其突出的缺陷就是磁體本身在日常環(huán)境中容易遭受氧化和腐蝕，導致磁性能下降，從而嚴重限制了其應用范圍。NdFeB永磁體容易遭受腐蝕，①是因Nd是化學活性最高的金屬元素之；②是由于材料的多相結(jié)構(gòu)及各相間的電位差異。研究結(jié)果表明，NdFeB永磁體的腐蝕主要發(fā)生在以下三種環(huán)境：長時間高溫環(huán)境(>150℃)，暖濕環(huán)境和電化學環(huán)境。

銅是與人類關(guān)系非常密切的有色金屬，它的導電能力僅次于貴金屬銀，作為電和熱的良導體而被應用于大多數(shù)導電領(lǐng)域。但純銅的質(zhì)地較軟，強度較低，不適合用于電氣電子工業(yè)某些工況條件下，因此應用上常被制備成高性能銅合金，以提高強度和耐蝕性。

高導熱材料在現(xiàn)代科技中的應用已是一項繞不開的課題，在眾多材料中，具備高導熱性能的材料通常有陶瓷、金屬、復合材料。半導體器件散熱的一個關(guān)鍵點就是在其平面方向，需要散熱材料有與之匹配的熱膨脹系數(shù)（CTE），其中，陶瓷材料的CTE系數(shù)過低，并且較脆；金屬材料雖然導熱率較高，但是CTE系數(shù)過高；復合材料最大的特點在于其功能和性能的可設(shè)計性，合理選擇復合材料各組元成分、含量或改變復合材料的熱處理狀態(tài)，可以實現(xiàn)復合材料性能調(diào)整。

“炭/鋁復合導熱材料：輕質(zhì)、高導熱、熱膨脹系數(shù)可調(diào)”文中我們有提到“高導熱泡沫碳通過中間相瀝青加工而成，具有一定程度的各向異性，不同方向的熱導率分布為40~180W/（m·K），密度為0.2~0.6g/cm3，這種泡沫結(jié)構(gòu)的高導熱來源于其高度石墨化的骨架結(jié)構(gòu)，沿骨架壁結(jié)構(gòu)的熱導率可高達1800W/（m·K）以上，其特定泡沫結(jié)構(gòu)可用于相變導熱材料的高導熱骨架?！碑斎唬@僅僅是炭泡沫的應用案例的一個小部分，本篇帖子將與大家一起探索一下才華橫溢的“炭泡沫”的制備方法及應用領(lǐng)域。

在節(jié)能減排的大趨勢下，新能源汽車行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。其中，新能源電動汽車使用電池、電機和能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)取代了過去燃油發(fā)動機、變速箱等傳統(tǒng)驅(qū)動裝置，因此可有效減少對石油等非可再生能源的依賴，成為了它這幾年發(fā)展特別猛的主要原因。

導熱散熱材料對于半導體電子元器件的重要性想必不用多說，但除了散熱這一指標外，半導體器件所在的平面方向需要與之匹配的熱膨脹系數(shù)這一要求也是不容忽視的，具備高導熱性能的材料通常有陶瓷、金屬、復合材料等。許多情況下，單一材料很難同時滿足器件性能設(shè)計需求，而復合材料最大的特點在于其功能和性能的可設(shè)計性，合理選擇復合材料各組元成分、含量或改變復合材料的熱處理狀態(tài)，可以實現(xiàn)復合材料性能調(diào)整。

石墨散熱膜是芯片散熱的標配產(chǎn)品，被廣泛應用于電子產(chǎn)品上，更高集成度帶來更高密度熱量散熱，電子產(chǎn)品的散熱問題值得受到重點關(guān)注。石墨散熱膜增加散熱效果的主要途徑有：①熱量通過平面內(nèi)快速傳送到機殼與框架；②表面增強紅外線福射效果；③擴大平面散熱面積，迅速消散熱點。石墨散熱膜可有效提高移動設(shè)備的熱量轉(zhuǎn)移效率，有效消除熱點聚集，加速散發(fā)熱量，減低表面溫度，可大大降低設(shè)備性能不穩(wěn)定及發(fā)燙等不良體驗。

借著新基建的東風，新能源汽車已經(jīng)火了好多年，而且看起來還會火下去。而隨著新能源車保有量不斷攀升，“充電焦慮”、節(jié)假日高峰期充電難，已成為新能源車“成長”過程中亟待解決的問題。目前在資本市場，充電樁成為新能源領(lǐng)域的一大“風口”——據(jù)研究報告指出，至2040年，全球充電樁總投資金額，將高達5千億美元，像是寧德時代、華為等巨頭都紛紛推出充電樁品牌。