氮化硅(Si3N4)具有高強(qiáng)度、高韌性、耐熱沖擊性、耐磨損和耐腐蝕等性能，是一種應(yīng)用廣泛的高性能結(jié)構(gòu)材料，除此之外，Si3N4陶瓷還具有良好的抗氧化性、熱膨脹系數(shù)與SiC等半導(dǎo)體材料接近、電絕緣性好、介電常數(shù)低、無毒等性能，被認(rèn)為是一種很有潛力的高速電路和大功率器件散熱和封裝材料。

都說LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）是繼火、白熾燈、熒光燈后人類照明的第四次革命，其發(fā)光效率是白熾燈的10倍，同時(shí)壽命長(zhǎng)達(dá)10000h，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等特點(diǎn)。得益于其各種優(yōu)秀品質(zhì)，LED受到了許多領(lǐng)域的青睞，從應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)細(xì)分上看，LED的應(yīng)用主要有顯示屏、照明、背光等三大子市場(chǎng)。

采用添加導(dǎo)熱填料的方式來提高高分子聚合物基體的導(dǎo)熱性能，來解決新一代高功率、高度集成、體積更小的電子產(chǎn)品器件的散熱問題，已經(jīng)是主流的常用方案。氮化硼（BN）是目前導(dǎo)熱最高的絕緣導(dǎo)熱材料，受限于高性能粉體的制備生產(chǎn)以及應(yīng)用技術(shù)還不夠成熟，且價(jià)格偏高，目前市場(chǎng)還處于初期階段，但國內(nèi)外關(guān)于氮化硼作為導(dǎo)熱填料的研究一直是備受關(guān)注的熱點(diǎn)。

莫來石陶瓷是主相為莫來石（3Al2O3·2SiO2）的一類陶瓷的總稱?？珊?jiǎn)單分為普通莫來石瓷和高純莫來石瓷兩大類，普通莫來石瓷以鋁硅酸鹽系天然礦物作為主要原料，因原料純度低，雜質(zhì)含量高，其組分除A12O3、SiO2

陶瓷表面金屬化是陶瓷基板在電子封裝領(lǐng)域獲得實(shí)際應(yīng)用的重要環(huán)節(jié)，金屬在高溫下對(duì)陶瓷表面的潤(rùn)濕能力決定了金屬與陶瓷之間的結(jié)合力，良好的結(jié)合力是封裝性能穩(wěn)定性的重要保證。因此，如何在陶瓷表面實(shí)施金屬化

為了進(jìn)一步節(jié)能減排，近年來，具有高比強(qiáng)度和低密度的材料在工業(yè)上的需求日益突出。為此研究人員開發(fā)了各種先進(jìn)材料，其中鎂/蛋殼復(fù)合材料尤其具有吸引力，目前已有科學(xué)家在《材料化學(xué)與物理》雜志上發(fā)表了關(guān)于雞蛋殼對(duì)低密度復(fù)合鎂材料的影響的研究結(jié)果。

手機(jī)作為大家的日常用品，使用體驗(yàn)一定是購買時(shí)的首要考慮因素，比如說手機(jī)高功率運(yùn)行時(shí)發(fā)熱是否嚴(yán)重就是一個(gè)很重要的點(diǎn)。

全球經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展導(dǎo)致對(duì)能源的需求快速增長(zhǎng)，如今能量?jī)?chǔ)存已成為可再生能源技術(shù)體系的重要組成部分。其中，熱能儲(chǔ)存系統(tǒng)（Thermal energy storage system，TESS）是一種通過加熱或冷卻存儲(chǔ)介質(zhì)來儲(chǔ)存熱能，以便在以后的時(shí)間里可以使用儲(chǔ)存的能量來為加熱和冷卻提供能源。熱能儲(chǔ)存技術(shù)在建筑物和工業(yè)過程中使用，可以提高整體效率和可靠性，并能得到更好的經(jīng)濟(jì)效益，減少投資和運(yùn)行成本，減少環(huán)境污染，減少碳的排放。

高分子材料具有密度小、易加工、電絕緣性好等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于如微電子集成與封裝等領(lǐng)域。不過高分子材料一般都是熱的不良導(dǎo)體，散熱能力往往會(huì)成為其瓶頸，為了增強(qiáng)高分子材料的綜合性能，加入導(dǎo)熱填料進(jìn)行復(fù)合成為了主要的加工手段。