自從制備出碳納米管(CNT)后，研究人員將研究重點(diǎn)放在氮化硼納米管(BNNT)的制備、性能、結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用方面。氮化硼納米管的結(jié)構(gòu)與碳納米管的結(jié)構(gòu)類似，B原子和N原子交替取代了石墨片層中的C原子形成納米管狀結(jié)構(gòu)可以分為單壁管和多壁管。氮化硼納米管有三種結(jié)構(gòu)類型：扶手椅型、鋸齒型和手性型。

氮化硅陶瓷具有比重輕、強(qiáng)度高、耐磨損、電絕緣和自潤(rùn)滑等優(yōu)異性能，是陶瓷軸承用滾動(dòng)體的首選材料。以氮化硅陶瓷球作為滾動(dòng)體的陶瓷軸承特別適合在高速、高溫、低扭矩、貧油潤(rùn)滑等工況條件下使用，比如用作精密機(jī)床高速電主軸軸承、風(fēng)電軸承和航空航天軸承等。

隨著新材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品升級(jí)，工業(yè)生產(chǎn)中對(duì)粉體原料提出越來(lái)越高的要求，磨料微粉作為重要的加工原料，在應(yīng)用中要求其具有細(xì)小的粒徑，均勻的粒度分布，特定的顆粒形狀和極高的純度或較低的污染程度，而且隨其應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，還要求其有特定的形貌。

“鋯”元素是材料人最熟悉的元素之一，是過(guò)渡金屬元素的重要組成部分。鋯的化合物也被廣泛應(yīng)用在眾多國(guó)計(jì)民生領(lǐng)域，受到廣泛的重視。比如，鋯的氧化物“氧化鋯”是重要的耐火材料、陶瓷絕緣材料和陶瓷遮光劑以及人工鉆的主要原料；鋯的碳化物“碳化鋯”則具有過(guò)渡金屬碳化物的通用特點(diǎn)，如超高的硬度、超高的熔點(diǎn)、很好的耐腐蝕性及機(jī)械穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，在硬質(zhì)合金、切削刀具和高溫結(jié)構(gòu)材料等方面有著很好的應(yīng)用。

立方氮化硼（Cubic Boron Nitride，簡(jiǎn)稱cBN）是一種單晶硬度接近于金剛石單晶的超硬材料，具有良好的熱穩(wěn)定和抗氧化性能，在不超過(guò)1450℃的條件下可正常使用。cBN產(chǎn)品主要分單晶和多晶燒結(jié)體兩種，晶型有截錐四面體、八面體、斜晶和孿晶等。目前商業(yè)生產(chǎn)的cBN多呈黑色、琥珀色、鍍金，顆粒一般小于1毫米。

大約在1940年，日本首次將六方氮化硼粉體（h-BN）應(yīng)用到化妝品中，在很長(zhǎng)一段時(shí)間都被當(dāng)成奢侈品。隨著合成技術(shù)的發(fā)展與普及，氮化硼應(yīng)用成本降低使得其在化妝品中得以大量的應(yīng)用，幾乎所有的導(dǎo)化妝品行業(yè)的產(chǎn)品：粉餅、散粉、粉底、眼線液、眼影、腮紅、口紅及大量的護(hù)膚品中，都在使用氮化硼作為原料。

隨著汽車電動(dòng)化快速進(jìn)入到2.0快充階段，對(duì)高壓充電平臺(tái)以及功率器件提出了更高要求，而SiC憑借耐高壓、耐高溫、高效率、高頻率、抗輻射等優(yōu)勢(shì)，在電控場(chǎng)景中能量損耗比Si基芯片減少一半，被認(rèn)為將取代IGBT，成為未來(lái)高壓充電平臺(tái)的核心器件，也是電動(dòng)汽車性能和應(yīng)用體驗(yàn)度提升的關(guān)鍵器件，受到了市場(chǎng)的熱捧。SiC的產(chǎn)能正在逐步釋放，隨著產(chǎn)量不斷擴(kuò)大，成本會(huì)越來(lái)越低，從而獲得更廣泛的普及。

陶瓷成型就是將陶瓷原料按照實(shí)際生產(chǎn)的要求制作成具有規(guī)定形狀、尺寸及一定強(qiáng)度的生坯，成型過(guò)程取決于陶瓷原料的性能和成型工藝方法。造就陶瓷制品形狀的方法也是多種多樣的，但總的來(lái)說(shuō)，可以分為干法成型和濕法成型。而近年來(lái)，以3D打印技術(shù)為基礎(chǔ)工藝核心的快速成型技術(shù)在先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域得到迅速發(fā)展及應(yīng)用，在縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低開發(fā)成本的效果是極其明顯的，因此受到了大量研究人員的重點(diǎn)關(guān)注。

中國(guó)航天事業(yè)的快速發(fā)展促使航天器用超大規(guī)模集成電路及電子器件向高密度、高頻、高功率、高可靠性、微型化、多功能化方向發(fā)展。器件的熱流密度隨之增加，散熱問(wèn)題逐漸凸顯，散熱材料是影響器件傳熱性能和可靠性的關(guān)鍵。因此，高導(dǎo)熱電絕緣材料成為電子系統(tǒng)高度集成化和小型化的突破口，其中，電子陶瓷成為解決散熱問(wèn)題的重要方向。