目前碳化硅（SiC）是國內(nèi)外研究較為活躍的導(dǎo)熱陶瓷材料。SiC的理論熱導(dǎo)率非常高，有些晶型可達(dá)到270W/mK，在非導(dǎo)電材料中已屬佼佼者。例如，在半導(dǎo)體器件的基底材料、高導(dǎo)熱陶瓷材料、半導(dǎo)體加工的加熱器和加熱板、核燃料的膠囊材料以及壓縮機(jī)泵的氣密封環(huán)中，都可以看到SiC導(dǎo)熱性能的應(yīng)用。

智能手機(jī)、液晶電視、電腦、汽車這些產(chǎn)品中都應(yīng)用了眾多尖端的先進(jìn)技術(shù)，而先進(jìn)陶瓷在其中同樣不可或缺。例如，一部智能手機(jī)中使用的微型電子元器件——陶瓷電容器，就有數(shù)百上千個(gè)之多。

在航空航天等高端裝備制造工業(yè)領(lǐng)域中，延長裝備的壽命、提高可靠性和極限工作能力一直受到軸承技術(shù)的制約，對(duì)高質(zhì)量軸承的需求尤其迫切。經(jīng)過多年的研究，國際上高性能陶瓷軸承基礎(chǔ)研究和技術(shù)研發(fā)取得了豐富的成果，通過技術(shù)轉(zhuǎn)化，特別是混合陶瓷球軸承已在航空航天領(lǐng)域得到了應(yīng)用，以提高飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、發(fā)電機(jī)和起動(dòng)機(jī)以及旋翼飛機(jī)齒輪箱的效率。

陶瓷管殼，又稱陶瓷封裝管殼，是指以陶瓷為原材料制備而成的封裝外殼。陶瓷封裝管殼具有優(yōu)異的機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性能、絕緣性能、氣密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的電子封裝材料之一，可廣泛用作電真空管開關(guān)、高頻大功率電子管、大規(guī)模集成電路的外殼，終端應(yīng)用領(lǐng)域包括5G通信、航空航天、國防軍工等。

信息技術(shù)領(lǐng)域已成為提升國家科技創(chuàng)新實(shí)力、推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和提高整體競(jìng)爭(zhēng)重要的動(dòng)力引擎。5G是開啟工業(yè)數(shù)字化和物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代的新一代基礎(chǔ)生產(chǎn)力。世界各國把搶占5G通信技術(shù)的至高點(diǎn)作為國家發(fā)展的重要戰(zhàn)略，不管是在關(guān)鍵元器件、上游材料制備還是在網(wǎng)絡(luò)部署等方面都開始積極布局，搶先發(fā)展先機(jī)。

六方氮化硼（以下簡稱h-BN）具有一系列優(yōu)異的特性，其作為一種主要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料，已在多個(gè)領(lǐng)域獲得成功應(yīng)用。而隨著研究的廣泛開展，h-BN的功能特性也被逐漸開發(fā)出來，在新能源、電子等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。此外，對(duì)于具有結(jié)構(gòu)功能一體化要求的某些苛刻服役環(huán)境，h-BN也是一種理想的候選材料。

高超聲速導(dǎo)彈天線罩對(duì)材料性能的要求較一般導(dǎo)彈和飛機(jī)天線罩更為苛刻。高超聲速導(dǎo)彈在稠密大氣層內(nèi)飛行時(shí)，空氣受到強(qiáng)烈的壓縮和劇烈的摩擦作用，產(chǎn)生氣動(dòng)加熱現(xiàn)象。隨著導(dǎo)彈馬赫數(shù)的增加，氣動(dòng)加熱非常嚴(yán)重。高速飛行時(shí)氣動(dòng)加熱引起的溫度升高，大體與速度的平方成正比。導(dǎo)彈的速度越高，天線罩材料所要求的耐熱性越高。如在海平面高度，導(dǎo)彈以8~12倍聲速飛行時(shí)，天線罩溫度將高達(dá)2400℃。

碳化硅蜂窩陶瓷具有高氣孔率、高比表面積以及優(yōu)異的抗熱震性能、抗氧化性能和抗化學(xué)侵蝕性能等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于催化劑載體、蓄熱體、廢氣處理和耐火窯具等領(lǐng)域。

SiC因具有寬帶隙、高臨界擊穿電場(chǎng)、高電子飽和漂移速度等優(yōu)異特性，在半導(dǎo)體電子功率器件和陶瓷材料等方面具有重要的應(yīng)用價(jià)值，是第三代半導(dǎo)體材料的主要代表。但值得注意的是，SiC材料還具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，