5G時(shí)代需要的電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料是怎樣的?
5G時(shí)代高頻率的引入、硬件零部件的升級(jí)以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及天線數(shù)量的成倍增長(zhǎng),這對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)的材料提出了新的要求和挑戰(zhàn):設(shè)備與設(shè)備之間及設(shè)備本身內(nèi)部的電磁干擾無(wú)處不在,電磁干擾和電磁輻射對(duì)電子設(shè)備的危害也日益嚴(yán)重;同時(shí)伴隨著電子產(chǎn)品的更新升級(jí),設(shè)備的功耗不斷增大,發(fā)熱量也隨之快速上升。未來(lái)高頻率高功率電子產(chǎn)品的瓶頸是其產(chǎn)生的電磁輻射和熱,為了解決此問(wèn)題,電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)將會(huì)加入越來(lái)越多的電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將愈發(fā)重要,未來(lái)需求也將持續(xù)大幅增長(zhǎng)。
2023-04-10