2020 CAC廣州國際先進(jìn)陶瓷展覽會
產(chǎn)品介紹
高熱導(dǎo)率氮化硅陶瓷基板是一種通過優(yōu)選材料配方和經(jīng)過嚴(yán)格燒結(jié)工藝而制備的高熱導(dǎo)率(>80W/m·K)氮化硅陶瓷產(chǎn)品。氮化硅材料的高強(qiáng)度(>600MPa)和高韌性(>6.0MP·m1/2)保證了電力電子器件的高可靠性。將被廣泛用于電動汽車,高速鐵路,風(fēng)力發(fā)電等眾多領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn)
氮化硅陶瓷具有硬度大、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、高溫蠕變小、抗氧化性能好、熱腐蝕性能好、摩擦系數(shù)小等諸多優(yōu)異性能,是綜合性能最好的結(jié)構(gòu)陶瓷材料。與其他陶瓷材料相比,氮化硅陶瓷材料具有明顯優(yōu)勢,尤其是在高溫條件下氮化硅陶瓷材料表現(xiàn)出的耐高溫性能、對金屬的化學(xué)惰性、超高的硬度和斷裂韌性等力學(xué)性能。
高熱導(dǎo)率氮化硅陶瓷基板,可以提高氮化硅陶瓷覆銅板強(qiáng)度和抗沖擊能力,焊接更厚的無氧銅而不會產(chǎn)生瓷裂現(xiàn)象,提高了基板的可靠性;通過與厚銅基板的覆接,大幅提高基板的散熱性能;基板承載電流能力更強(qiáng)、基板整體散熱性能更好、熱阻更低、耐溫度沖擊能力更強(qiáng)。
應(yīng)用范圍
陶瓷基板產(chǎn)業(yè)涉及 LED、精細(xì)陶瓷制備、薄膜金屬化、黃光微影、激光成型、電化學(xué)鍍、光學(xué)模擬、微電子焊接等多領(lǐng)域技術(shù),產(chǎn)品在功率型發(fā)射器、光伏器件,IGBT模塊,功率型晶閘管、諧振器基座、半導(dǎo)體封裝載板等大功率光電及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域有廣泛用途。
2020 CAC廣州國際先進(jìn)陶瓷組委會 整理
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