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鄒小姐：13326633089 -
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企業(yè)名稱：國家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心
北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗(yàn)中心
展品推薦：
01 聚焦離子束FIB
服務(wù)范圍：工業(yè)和理論材料研究，半導(dǎo)體，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，自然資源等領(lǐng)域。
服務(wù)內(nèi)容：
1.芯片電路修改和布局驗(yàn)證
2.Cross-Section截面分析
3.Probing Pad
4.定點(diǎn)切割
02 掃描電鏡（SEM/EDX）
服務(wù)范圍：軍工，航天，半導(dǎo)體，先進(jìn)材料等。
服務(wù)內(nèi)容：
1.材料表面形貌分析，微區(qū)形貌觀察
2.材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析
3.薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析
4.納米尺寸量測及標(biāo)示
5.微區(qū)成分定性及定量分析
03 芯片開封decap
服務(wù)范圍：芯片開封，環(huán)氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄。
服務(wù)內(nèi)容：
1.IC開封（正面/背面）QFP，QFN，SOT，TO，DIP，BGA，COB等。
2.樣品減?。ㄌ沾桑饘俪猓?/span>
3.激光打標(biāo)
04 I/V Curve
服務(wù)范圍：封裝測試廠，SMT領(lǐng)域等。
服務(wù)內(nèi)容：
1.Open/Short Test
2.I/V Curve Analysis
3.Idd Measuring
4.Powered Leakage（漏電）Test
05 化學(xué)開封Acid Decap
服務(wù)范圍：常規(guī)塑封器件的開帽分析包括銅線開封。
服務(wù)內(nèi)容：
1.芯片開封（正面/背面）
2.IC蝕刻，塑封體去除
06 自動(dòng)研磨機(jī)
服務(wù)范圍：主要應(yīng)用于半導(dǎo)體元器件失效分析，IC反向。
服務(wù)內(nèi)容：
1.斷面精細(xì)研磨及拋光
2.芯片工藝分析
3.失效點(diǎn)的查找
07 微光顯微鏡 EMMI
服務(wù)范圍：故障點(diǎn)定位、尋找近紅外波段發(fā)光點(diǎn)。
服務(wù)內(nèi)容：
1.P-N接面漏電；P-N接面崩潰
2.飽和區(qū)晶體管的熱電子
3.氧化層漏電流產(chǎn)生的光子激發(fā)
4.Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等問題。
08 高溫、低溫的可靠性試驗(yàn)
服務(wù)范圍：電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料。
服務(wù)內(nèi)容：
1.高溫儲(chǔ)存
2.低溫儲(chǔ)存
3.溫濕度儲(chǔ)存
09 蝕刻RIE
服務(wù)范圍：半導(dǎo)體，材料化學(xué)等。
服務(wù)內(nèi)容：用于對使用氟基化學(xué)的材料進(jìn)行各向同性和各向異性蝕刻。其中包括碳、環(huán)氧樹脂、石墨、銦、鉬、氮氧化物、光阻劑、聚酰亞胺、石英、硅、氧化物、氮化物、鉭、氮化鉭、氮化鈦、鎢鈦以及鎢器件表面圖形的刻蝕。
10 體視顯微鏡OM
服務(wù)范圍：電子精密部件裝配檢修，紡織業(yè)的品質(zhì)控制、文物、郵票的輔助鑒別及各種物質(zhì)表面觀察。
服務(wù)內(nèi)容：
1.樣品外觀、形貌檢測
2.制備樣片的觀察分析
3.封裝開帽后的檢查分析
11 金相顯微鏡OM
服務(wù)范圍：可供研究單位、冶金、機(jī)械制造工廠以及高等工業(yè)院校進(jìn)行金屬學(xué)與熱處理、金屬物理學(xué)、煉鋼與鑄造過程等金相試驗(yàn)研究之用。
服務(wù)內(nèi)容：
1.樣品外觀、形貌檢測
2.制備樣片的觀察分析
3.封裝開帽后的檢查分析
4.晶體管點(diǎn)焊、檢查
12 探針測試臺(tái)Probe station
服務(wù)范圍：8寸以內(nèi)Wafer，IC測試，IC設(shè)計(jì)等。
服務(wù)內(nèi)容：
1.微小連接點(diǎn)信號引出
2.失效分析失效確認(rèn)
3.FIB電路修改后電學(xué)特性確認(rèn)
4.晶圓可靠性驗(yàn)證
13 X-Ray
服務(wù)范圍：產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測。
服務(wù)內(nèi)容：
1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板。
2.觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況。
3.觀測芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。
14 切割制樣
服務(wù)范圍：各種材料，各種厚度式樣切割。
服務(wù)內(nèi)容：
1.通過樣品冷埋注塑獲得樣品的標(biāo)準(zhǔn)切面。
2.小型樣品的精密切割。
公司介紹：
北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗(yàn)中心（簡稱：北軟檢測）成立于2002 年7月，是經(jīng)北京市編辦批準(zhǔn)，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)和北京市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局聯(lián)合成立的事業(yè)單位。2004年1月，國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局批準(zhǔn)在北軟檢測基礎(chǔ)上籌建國家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心（簡稱：國軟檢測），2004年10月國軟檢測通過驗(yàn)收并正式獲得授權(quán)，成為我國第一個(gè)國家級的軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)。
中心依據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn) ISO/IEC 17025：2005《檢測和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室能力認(rèn)可準(zhǔn)則》和ISO 9001：2015《質(zhì)量管理體系要求》建立了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量體系，擁有一流的軟件測試平臺(tái)，2600平方米的測試場地，1000多臺(tái)套的測試設(shè)備和上百人的專業(yè)測試工程師隊(duì)伍。目前具有資質(zhì)認(rèn)定計(jì)量認(rèn)證（CMA）、資質(zhì)認(rèn)定授權(quán)證書（CAL）、實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書（CNAS）、檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)認(rèn)可證書（CNAS）、信息安全風(fēng)險(xiǎn)評估服務(wù)資質(zhì)認(rèn)證證書（CCRC），信息安全等級保護(hù)測評機(jī)構(gòu)（DJCP）、ISO 9001：2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理體系認(rèn)證等各種資質(zhì)。
芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測工作，開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測服務(wù)，同時(shí)可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。
聯(lián)系方式：
010-82825511-728
13488683602
zhaojh@kw.beijing.gov.cn
公司地址：
北京市海淀區(qū)東北旺西路8號中關(guān)村軟件園3A樓
2020 CAC廣州國際先進(jìn)陶瓷組委會(huì) 整理
