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電科43所|高端電子陶瓷領(lǐng)軍者

日期：2020-03-24 瀏覽次數(shù)：次

2020 CAC廣州國際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)

企業(yè)名稱：中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所-電子陶瓷事業(yè)部

展品推薦：

01 LTCC基板及一體化封裝

（1）低溫共燒陶瓷，在900℃以下燒結(jié)，可金屬化Au、Ag、Pd/Ag。

（2）最小線寬/線間距：50um/50um;線寬精度：±10μm；最大層數(shù)40層，根據(jù)客戶要求定制。

（3）具有多層布線，體積小，低介電損耗，可靠性高等特點(diǎn)。

（4）可埋置元件（電阻，電感，電容），可將LTCC基板和金屬外殼焊接成一體，形成氣密性封裝。

（5）用于雷達(dá)通信，電阻對抗，無線通訊，汽車電子，計(jì)算機(jī)及光通信領(lǐng)域。

02 HTCC基板及一體化封裝

（1）高溫共燒陶瓷，在1500~1700℃下燒結(jié)而成，其導(dǎo)線材料為鎢、鉬、鉬-錳等難熔金屬。

（2）線寬/線間距：75um；介電常數(shù)：9.4（@1MHz）；介電損耗：≤0.0007（@1MHz）；抗彎強(qiáng)度：≥300Mpa。

（3）具有多層布線、高絕緣性、高強(qiáng)度及高耐腐蝕性等特點(diǎn)。

（4）典型產(chǎn)品有通訊器件用HTCC一體化封裝，微波功率器件用HTCC一體化封裝。

（5）用于微波射頻、光通訊、功率器件、計(jì)算機(jī)、集成電路、LED封裝等領(lǐng)域。

03 厚膜陶瓷基板

（1）電路設(shè)計(jì)靈活、研制生產(chǎn)周期短；能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。

（2）基板材料：AlN、Al2O3、BeO等，線寬/線間距：75um，金屬化材料：Au、Pd/Ag、Ag、Cu以及電阻等。

（3）具有正反面金屬化，可沖孔金屬化，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片鍵合、器件粘接和焊接等功能。

（4）典型產(chǎn)品有混合電路及功率器件用厚膜基板、功率電阻、衰減器。

（5）用于航空航天、計(jì)算機(jī)、汽車、通訊、消費(fèi)類等各種電子產(chǎn)品。

04 LTCC無源元件

（1）基于LTCC技術(shù)的開發(fā)的濾波器、雙工器、片式天線等無源元件。

（2）滿足小型化的要求，同時(shí)具有很好的高頻特性。

（3）利于系統(tǒng)的小型化，提高電路的組裝密度，還有利于提高系統(tǒng)的可靠性。

（4）主要應(yīng)用于軍、民用射頻前端，微基站以及手持終端。

公司介紹：

中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所始建于1968年，是我國最早從事微電子技術(shù)研究的研究所。電子陶瓷事業(yè)部致力于提供從基礎(chǔ)材料、先進(jìn)工藝、陶瓷元件、高密度基板及一體化封裝的電子陶瓷整體解決方案。

電子陶瓷事業(yè)部于2002年從美國引進(jìn)了國內(nèi)第一條具備國際先進(jìn)技術(shù)水平的LTCC生產(chǎn)線，是國內(nèi)最早從事LTCC技術(shù)研發(fā)的專業(yè)研究單位，擁有3000㎡十萬級無塵凈化車間。具有年產(chǎn)20萬塊LTCC/HTCC基板、1億只厚膜基板/LTCC無源元件的生產(chǎn)能力，同時(shí)具有自主知識產(chǎn)品的LTCC/HTCC及陶瓷材料的研發(fā)能力。